型號:Inducer-5560,本設備是利用超短脈沖激光實現碳化硅晶圓高質量,高效率的切割加工
◆ 切割速度快,切割效果好,良率高
◆ 提供整套的裂片&擴片設備,完整的解決方案
◆ 工藝成熟,可針對不同類型的碳化硅晶圓進行切割
◆ 加工對象:碳化硅晶圓
◆ 激光種類:紅外皮秒脈沖激光器
◆ 激光功率:≥4W
◆ 冷卻方式:風冷
◆ X軸:行程450mm,解析度0.1um
◆ Y軸:行程700mm,解析度0.1um
◆ Z軸:行程20mm, 解析度0.1um
◆ θ軸:行程120°,解析度0.001°
◆ 切割厚度:1mm
◆ 切割軸速度值:500mm/s
◆ 加工尺寸:6寸(可升級至8寸)
▌應用材料和領域:
應用于航天航空、電力電子等行業微波器件,功率器件的晶圓片的切割(以碳化硅材料為基板的晶圓)
▌加工效果示例圖: