該設備是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘制品的切割、刻槽開發的專項設備,設備集成了高速、高精度的光學加工系統,獨立的工藝,加工路徑優化系統,可以準確切割外形并控制半切深度。超短脈沖紫外激光應用較大的改善了產品的加工品質。
◆ 選用自主研發高功率紫外皮秒激光器,有超高的性價比高
◆ 效控制加工效果,較好的改善產品崩邊和熱效應
◆ 自主研發的雙工位加工系統穩定可靠,有效的提高加工效率。
◆ 成熟的工藝加工系統,能準確計算、分割圖形、實現加工參數和加工圖形的工藝
設備型號 | DPS21/22 |
設備工位 | 單光路雙工位/雙光路雙工位(可定制) |
掃描范圍 | 54mm×54mm(可定制) |
加工幅面 | 550mm×650mm (可定制) |
定位精度 | ±3μm |
重復精度 | ±2μm |
深度控制 | ≤±5μm |
▌加工效果示例圖: