設備用于將AMOLED柔性基板,切割成尺寸與數量的Cell并排出。
該設備采用全自動裝置,以及自主開發的軟件操作系統,操作方便,也可根據客戶要求進行客制化。
◆ 設備采用全自動加工方式,節省人力,降低失誤率
◆ 采用自主開發的操作控制軟件,操作方便,可定制
◆ 國內多地設有售后服務點,對應迅速
◆ 基板切割尺寸:≤1500×925mm(可定制)
◆ 適用基板厚度:0.1~0.7mm(玻璃基板,或者純柔性)
◆ 其他詳細參數可與技術人員交流
◆ 適用基板厚度:0.1~0.7mm(玻璃基板,或者純柔性)
◆ 其他詳細參數可與技術人員交流
▌應用領域
◆ AMOLED柔性基板的激光切割
▌加工效果示例圖:
產品實圖 外形全切 端子半切