本設備是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工
◆ 劃片速度快,切割過程無暫停
◆ 產能高、良率高,設備穩定
◆ 設備無需任何耗材,使用成本優勢明顯
激光種類:半導體泵浦皮秒激光器
激光功率:≥1W
冷卻方式:封閉式循環水冷
X軸:行程360mm,解析度0.1um
Y軸:行程300mm,解析度0.1um
Z軸:行程15mm,解析度1um
θ軸:行程±60°,解析度0.0001°
劃片速度≤1000mm/s
加工4英寸產能:15pcs/h@10*30mil(4英寸)
劃片尺寸:2英寸、4英寸(可升級6英寸)
雙焦點功能:選配
應用于LED照明行業的藍寶石材料襯底的晶圓片直線切割
適用于其他行業藍寶石材料的直線切割