本設備是利用可見光或者紅外波段的激光對鍍膜玻璃,普通玻璃等透明材料進行切割
◆ 切割速度快,大幅提高產能;
◆ 切割效果好,品質高,良率提升明顯;
◆ 設備無需任何耗材,使用成本優勢明顯;
◆ 激光種類:半導體泵浦皮秒激光器(532nm&1064nm)
◆ 激光功率:≥5W
◆ 冷卻方式:封閉式循環水冷
◆ X軸:行程300mm,解析度0.1μm
◆ Y軸:行程280mm,解析度0.1μm
◆ Z軸:行程5mm,解析度1μm
◆ θ軸:行程120°,解析度0.001°
◆ 切割厚度:1.2mm
◆ 上下料方式:全自動上下料
◆ 激光切割崩邊:< 20μm
應用于攝像頭行業的鍍膜玻璃(濾光片)的直線切割;
適用于電子,醫療,顯示行業的1mm以內普通材質玻璃或者透明材料的直線加工