● 半導體端面泵浦激光打標機采用二極管泵浦技術，該產品采用光纖耦合半導體激光端面泵浦的方式，激光轉換效率高達 50％， 端面泵浦 輸出激光為TEM00模式，打標線條較細，適合應用于一些要求精細、精度高的場合，整機性能穩定，體積小、功耗低、 光電轉換率高，峰值功率大、光束質量好等優點，較之傳統的燈泵浦 YAG打標機可適應的工作物質廣泛。
● 輸出激光光斑較小，打標線條細，適合精細產品表面的標記。
● 光束質量高，輸出穩定性較好，便于打標測試。
● 整機體積小巧，無損耗，無功耗。
● 打標軟件運行于 WINDOWS平臺，中文（簡體和繁體）及英文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多種軟件輸出的文件格式，如PLT、JPGE、BMP等，同時也能直接使用SHX、TTF字庫。
● 該產品廣泛應用于 電子元器件 、 集成電路 、 塑膠按鍵、電工電器、手機通訊、 汽車配件、塑膠產品、精密產品，尤其是在精細標刻方面具有的優勢。
適用材料：硅晶片、電路芯片、,透光按鍵合金鋼、銅、鍍層金屬、ABS、PVC、PES、有機聚合物等。
適用行業：應用于深度，光滑度，精細精密要求高的各個領域。如精密電子電工、儀器儀表、五金、眼鏡鐘表、IT產業、模具、太陽能電伏產品。
