● 半導體激光焊接較為柔性，焊接表面光潔度較好。

● 相比連續激光器光斑較大，可適應更寬的焊縫焊接。

● 焊縫無需二次處理即可實現光滑效果。

● 熱影響區域小，可解決常規激光焊熱變形問題。

● 光束能量分布均勻，可防止焊接過程中局部氧化/碳化。

● 相比YAG脈沖焊接機具有光電轉換率高，達到30%u0轉換效率，可減少耗能。

● 相比YAG脈沖焊接機有較高的功率及較小的體積選擇，且通過光纖傳輸，靈活性廣。

● 使用過程中無固定耗材，無易損部件，具有較長壽命，可長時間免維護運行。

● 可實現無縫焊接。

半導體激光焊接機使用波長915nm激光束，輸出激光較為柔性，其特點是緩慢加熱母體材料，使焊接點緩慢升溫降溫，可大幅度提高焊接表面的光潔度，主要適應于焊接要求高表面要求焊接效果好的領域，如醫療設備及薄金屬的焊接，半導體能起到焊接焊縫寬，焊接光澤度好等優勢。