產(chǎn)品特點(diǎn)
配套提供鍵合膠
光學(xué)系統(tǒng)匹配,大限度減小晶圓損傷
全程監(jiān)控與自動(dòng)補(bǔ)償,確保加工的穩(wěn)定性
全自動(dòng)上下料及襯底片的回收
應(yīng)用產(chǎn)品類型
CSP、超薄晶圓
技術(shù)指標(biāo)
項(xiàng)目 | LB30 |
晶圓尺寸 | 8inch、12inch |
激光功率 | 15/30W |
聚焦光斑尺寸 | 0.2~0.5*1~2mm |
激光功率密度 | 0.1-3J/cm2 |
典型激光掃描時(shí)間 | 50s@8 inch |