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全自動條帶激光標刻機

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱成都萊普科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地成都市
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/11/23 2:29:28
  • 訪問次數5
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萊普科技成立于2003年,由廣東東駿集團出資組建。經過十余年的發展,已成長為國內的激光專用加工設備研發、制造、銷售和服務的企業。公司具備深厚的技術研發和系統集成能力,承擔了多項部委、省市級重點技術創新項目,擁有五十多項及軟件著作權等自主核心知識產權,現已成為國內主要的行業應用激光設備供應商之一。 萊普科技致力于激光技術在專業細分市場的應用,始終堅持以滿足客戶需求為己任,以技術創新為手段,以快速周到的服務贏得市場。多年來,在半導體晶圓制造、封裝測試、封裝、電子精密制造以及電子領域,推出了四大類三十余種激光專用裝備,為中國激光工業應用的推廣、產業升級換代和專用裝備國產化做出貢獻。 萊普科技秉承”顧客為本,追求”的企業理念,在深圳、無錫、西安、長春等地設有常駐服務機構,竭誠為廣大客戶提供全面、高效的技術支持和售后服務。
半導體激光切割機
該產品為我公司自主研發的半導體行業專用打印設備,用于各類半導體封裝條帶的整體產品激光打印。
全自動條帶激光標刻機 產品信息
產品特點

· 免維護脈沖光纖激光器,壽命長,穩定可靠,打印效果好

· 雙激光頭打印,效率成倍提高

· 彈夾 / 堆棧式全自動上下料,自動防反檢測

· 具有多種模板打印,智能識別、自動檢測、篩選功能,可在線監控打印效果

· 具有印前印后粉塵清除機構,保證打印效果


應用產品類型

· DIP、SOP、TSSOP、BGA、QFN、DFN、QFP 等 IC 條帶

· 水不易去溢膠的產品 TO-252 等多排封裝條帶

· 各類功率器件散熱片表面溢膠殘留 SOT89/SOT223/SOT23 等較大貼片元件條帶


技術指標
項目全自動條帶激光標刻機
激光功率20W/30W
標刻范圍320mm×175mm
不失真掃描面積300×150mm
小線寬0.015mm
重復精度±0.01mm
一次大裝料量400 條


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