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激光開封機

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱成都萊普科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地成都市
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/11/23 2:26:59
  • 訪問次數16
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萊普科技成立于2003年,由廣東東駿集團出資組建。經過十余年的發展,已成長為國內的激光專用加工設備研發、制造、銷售和服務的企業。公司具備深厚的技術研發和系統集成能力,承擔了多項部委、省市級重點技術創新項目,擁有五十多項及軟件著作權等自主核心知識產權,現已成為國內主要的行業應用激光設備供應商之一。 萊普科技致力于激光技術在專業細分市場的應用,始終堅持以滿足客戶需求為己任,以技術創新為手段,以快速周到的服務贏得市場。多年來,在半導體晶圓制造、封裝測試、封裝、電子精密制造以及電子領域,推出了四大類三十余種激光專用裝備,為中國激光工業應用的推廣、產業升級換代和專用裝備國產化做出貢獻。 萊普科技秉承”顧客為本,追求”的企業理念,在深圳、無錫、西安、長春等地設有常駐服務機構,竭誠為廣大客戶提供全面、高效的技術支持和售后服務。
半導體激光切割機
該產品為我公司自主研發的半導體行業專用設備,主要適用于半導體工廠實驗室對各種封裝后的產品作失效分析。
激光開封機 產品信息
產品特點

· 采用的脈沖光纖激光器,壽命長,免維護,操作簡單

· 激光振鏡掃描方式精確完成封裝體表面開蓋,開蓋形狀和尺寸均可靈活設置

· 配有在功率吸塵裝置,對激光掃描后的粉塵進行收集并可去除其產生的異味

· 所見即所得的開封定位預覽功能,可用于人工確認開封位置和大小

· 激光自動測距調焦裝置,可適應不同封裝體厚度的變化,保證開封起始點一致性

· CCD 視頻觀察激光開封的效果,對開封情況進行實時監控

· 開封深度由軟件設定,可根據 CCD 效果調整開封形狀和深度,節省開封時間

應用產品類型
技術指標
項目激光開封機
激光功率30W/50W
小開封尺寸0.1mm
CCD 像素500 萬
大開封范圍50*50mm


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