產品特點
· 多模式溢料激光掃描氣化去除技術 : 無需化學軟化、高壓水噴射等后續處理工序
· 的微光學整形技術,保證管腳不受損傷、提高去除效率
· 雙路 50W-150W 光纖激光器,壽命高達 10 萬小時,運行穩定,產能高
· 雙路四激光頭,正反兩面激光同步去溢料,杜絕管腳側面的溢料殘留
· 全自動上下料,具有自動翻轉、VISION 防反等功能
應用產品類型
· 各類封裝測試生產線電鍍前封裝體合模及管腳溢膠,特別適合 SOT89/SOT223 等一類高壓水不易去溢膠的產品
· 各類功率器件散熱片表面溢膠殘留
技術指標
項目 | 全自動激光去溢料系統 |
工作模式 | 雙路四頭,同步工作 |
激光功率 | 50W/100W*2/4 |
不失真掃描面積 | 300×150mm2 |
激光汽化深度 | 0.004 ~ 0.2mm 可調 |
UPH 值 | ≥ 7500pcs/hr (SOT89) |
一次大裝料量 | 300 條 |
重復精度 | ±0.01mm |
外形尺寸 | 2150(L)*800(W)*1800(H)mm |