切割的未來
借助新架構(gòu)和高級過程控制工具,與現(xiàn)有切割系統(tǒng)相比,7200可實現(xiàn)更高的生產(chǎn)率,同時將運營成本降至。系統(tǒng)提供各種高級自動化和過程監(jiān)控功能,可滿足最嚴(yán)苛的切割應(yīng)用要求:
? 硅
? 玻璃硅
? 微機電系統(tǒng)(MEMS)
? 砷化鎵晶片
? 封裝元件切割(BGA和QFN等)
? 低溫共燒陶瓷(LTCC)
? 硬質(zhì)材料
? 7200系列有三種配置,針對IC應(yīng)用、封裝切割或硬質(zhì)材料應(yīng)用進行了優(yōu)化。
7200系列優(yōu)點
? 的Wx3晶圓處理系統(tǒng),簡化晶圓流程,提高生產(chǎn)率
? 連續(xù)數(shù)字變焦視覺系統(tǒng),為任何視點提供變焦倍率
? 特殊算法,預(yù)測刀片磨損率,減少高度測量時間,增加小時產(chǎn)出
? 觸摸顯示屏,用戶友好的圖形界面(GUI)
? 霧化晶圓清洗技術(shù),的工藝效果
? 專用磨刀臺,自動磨刀
? 內(nèi)置檢測托盤,可執(zhí)行進程內(nèi)質(zhì)量評估
? 的多面板處理能力
? 占地面積小
? 可選: 磨刀臺金剛石暴露和堵塞預(yù)防