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CHSX5630-XW型精密臥式數控金剛石線切割機床

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泰州市晨虹數控設備制造有限公司是從事非導電材料、半導體材料、晶體材料等各類硬脆材料金剛石砂線切割設備研發、制造、銷售和服務的國家企業。公司生產電鍍金剛石線鋸設備,廣泛應用于太陽能、LED、半導體、精密光學儀器、航天航空、工等行業。 依托于的產品技術及豐富的行業經驗,不斷為客戶提供合理、實用、高效的產品解決方案,我們以的服務一直為您解決工藝中的技術難題。本公司擁有雄厚的技術研發能力,可滿足不同材料的線切割要求。我公司研發生產出砂線機-砂線切割機、金剛石線切割機等系列精密數控設備。砂線切割機廣泛用于石墨電、石墨有色金屬連鑄模具、環氧板、鐵氧體、半導體材料、碳化硅、冰洲石、大理石、玻璃、耐火磚、陶瓷、名貴木材、航天復合材料等不導電材料的直體成型切割;金剛石線切割機廣泛用于石墨、碳化硅、碘化銫、陶瓷、玻璃、玉石、藍寶石、隕石、有色金屬晶體材料、鐵氧體、各類巖石、實驗室標本、太陽能硅片、復合材料等脆、硬材料的切片加工。 電鍍金剛石砂線被認為是針對太陽能多晶硅等脆硬材料實現高效率、高效切割加工有發展前景的高技術產品,具有把持力強、耐磨性好、開刃性能好、切割速度快等優點。您的需求是公司發展的強勁動力,我們的目標是通過提供適合市場發展的創新產品、合理的技術方案、高效貼心的服務,終成為您值得信賴的合作伙伴。
切割機
CHSX5630-XW型是我公司中型金剛石線切割機床,臥式結構,采用我公司新技術從上往下切割方式提高切割精度和平整度,且不易引起碎裂。切割大尺寸300×300×400mm。
CHSX5630-XW型精密臥式數控金剛石線切割機床 產品信息

機床概述 CHSX5630-XW型是我公司中型金剛石線切割機床,臥式結構,采用我公司新技術從上往下切割方式提高切割精度和平整度,且不易引起碎裂。切割大尺寸300×300×400mm。可用于切割不同硬度晶體、陶瓷、玻璃、巖石樣品、隕石樣品、海洋結核樣品、耐火材料、復合材料等脆性材料,也可以用于硅、白寶石、藍寶石等人工晶體的籽晶切割。用在貴重寶石的切片、生物塑化標本的切片,由于切縫細小,可以大幅度提高材料的利用率,經濟效益和切片質量大幅度提高。該設備還可以作為硅晶體、LED藍寶石晶體的開方使用。

機床加工原理

金剛石線切割機床是采用線切割技術,用電鍍金剛石線作為切削工具對于硅、石墨、藍寶石、陶瓷等脆性材料進行機械切割。

將工件固定在工作臺上,該工作臺可前后進給運動。在工作臺的上方有導向輪,該導向輪帶動金剛石線上升或下降,金剛石砂線以6~8m/s的速度對工件進行切割。

由于該線切割機床使用的是電鍍金剛石線,在加工中無需加砂漿即可實現高速切割。

機床結構

該機床主要由工作臺部分、金剛石線進給和收放絲部分、電氣控制系統部分、加工區冷卻循環部分、封閉式防護罩部分組成。

1機械部分

* 主機設計采用有限元分析方法設計,確保機床的強度和剛性,底座部件采用優質灰口鑄鐵鑄造,加工后經二次人工時效和震動時效處理,減少鑄造應力。

* 精密導輪組件采用雙軸承結構。

* 該款機床針對加工脆硬材料特點,為便于裝夾工件及落料安全采用金剛石絲線橫式加工,即金剛石絲線在工件方與工件產生切削。主電機帶動金剛石切割線,能夠上下定速移動,樣品固定在工作臺上,可以保持被切物的穩定。

* 采用進口氣動元件,使張緊力穩定可靠。

* 切割技術采用我公司發明技術,使加工表面平面度得到保證,切粗糙度明顯降低

* 可以為客戶設計各種不同的工裝卡具,適用于不同形狀的物體。

2電氣系統

* 機床數控系統通過可編程控制器進行控制,編程系統采用我公司開發的線切割編程控制專用軟件。PLC程序控制,操作簡單。采用大屏幕觸摸屏,視覺美觀大方,手感良好

* 良好的斷絲停車保護功能,發生斷絲,絲筒停止轉動,程序停止加工。

技術說明

* 本機床為臥式加工結構,工作臺安裝工件后調整定位在加工區(可加搖擺臺)。

* 加工金剛石線安裝在可上下運動的導線輪上工作臺安裝工件后調整定位在加工區(可加搖擺臺)

* 收絲輪與放絲輪交替互換。如左電機為收絲時,右電機帶動的絲輪為阻尼張力輪。張力傳感器將張力信號反饋給阻尼電機實時調整阻尼力值。

* 金剛石線運行速度在控制器無調整,大值為11m/s

* 晨虹新款臥式金剛石線鋸有反饋裝置-張力傳感器,相比其他金剛石線切割機床切割的材料,表面平整度更高,粗糙度也有很大提高。

* 機床的床身主要部件采用優質灰口鑄鐵鑄造,更加實用和耐用,適用于實驗室里切割,也適合做工業生產量化使用。

機床用途 非導電材料、半導電材料、晶體、脆硬材料等切片使用。

應用領域:

u 石墨 石墨開方、石墨切片

u 硅晶體 太陽能多晶硅、單晶硅等;

u 石材 天然巖石、大理石、玉石、方解石、冰洲石、翡翠、隕石等

u 有色金屬 硫化鋅、鐵氧體等

u 玻璃 硫系玻璃、光學玻璃、石英玻璃、紅外玻璃、鋯石

u 陶瓷 氧化鋁陶瓷、氧化鋅陶瓷、氧化鋯陶瓷、靶材陶瓷、半導體陶瓷、導電陶瓷、不導電陶瓷等;

u 人工晶體 人工藍寶石、氧化鋁晶體、紅外玻璃晶體、氧化鋁晶體、碳化硅晶體、碘化銫晶體等;

u 復合材料 PVC板、碳纖維復合材料、玻璃纖維復合材料等;

u 其他非金屬導電體材料,半導電材料,硬度小于金剛石線的均可切割

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