BTSD數(shù)控水下等離子切割機(jī)大大減小了等離子切割產(chǎn)生的煙塵、弧光、有害氣體。當(dāng)開(kāi)始切割時(shí)進(jìn)氣閥打開(kāi)風(fēng)機(jī)給水床氣囊充氣，水位快速上升，當(dāng)水剛好淹住鋼板時(shí)關(guān)閉氣動(dòng)閥，水位停止不動(dòng)，當(dāng)切割結(jié)束時(shí)出氣閥打開(kāi)，氣囊放氣水位下降以便操作人員做標(biāo)記和下料，此種除塵方式是目前除塵效果很好一種除塵方式。

隨著科技的發(fā)展，數(shù)控水下等離子切割機(jī)的技術(shù)日近成熟，對(duì)水下等離子切割機(jī)的認(rèn)識(shí)也逐步深入，干式等離子切割容易產(chǎn)生大量金屬粉塵，難聞氣體，強(qiáng)光刺眼，一些的切割附帶問(wèn)題讓客戶頭疼，為了解決好這一問(wèn)題，水下等離子切割機(jī)便應(yīng)運(yùn)而生。

水下等離子切割時(shí)候需要配有防撞裝置或者弧壓自動(dòng)調(diào)高裝置，水下切割時(shí)，水面由于引弧和切割氣體的沖擊，很容易讓水產(chǎn)生渾濁，肉眼是根本看不到割槍行走的位置和割槍距離鋼板的高度，在切割過(guò)程中，變形的鋼板若凸起，會(huì)碰撞到割槍，造成割槍的斷裂或者損傷，切割時(shí)，水平面離鋼板高度為3—5mm即可。

水下等離子切割機(jī)工作原理是水下等離子切割可以除塵，有一水位可升降的切割平臺(tái)，當(dāng)開(kāi)始切割時(shí)進(jìn)氣閥打開(kāi)風(fēng)機(jī)給水床氣囊充氣，水位快速上升，當(dāng)水剛好淹住鋼板時(shí)關(guān)閉氣動(dòng)閥，水位停止不動(dòng)，切割時(shí)所產(chǎn)生的煙塵和弧光全部被水吸收。當(dāng)切割結(jié)束時(shí)出氣閥打開(kāi)，氣囊放氣水位下降以便操作人員做標(biāo)記和下料，此種除塵方式是目前除塵效果很好一種除塵方式，但由于受到水的影響切割速度、切割能力、表面光潔度相比干式切割都有不同程度的下降，切割相同厚度的鋼板時(shí)所耗電能比干式切割高約15％，水床的制造成本相對(duì)較高。

水下切割的顯著優(yōu)點(diǎn)是：橫梁采用寬體增強(qiáng)性箱式結(jié)構(gòu)，外型美觀。端架采用低重心結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)對(duì)稱，穩(wěn)定性好，所有焊接均去應(yīng)力處理，保證了整體剛性強(qiáng)度及良好的動(dòng)態(tài)平衡。