產品名稱:全自動晶圓標刻設備
應用領域:適用于各種材料晶圓、包括Si、Si+背膠、Si+玻璃
加工優勢:
可用于正面打標/背面打標,標記速度快,效率高,聚焦光斑小,能實現超精細標記,粉塵少,不用清洗,機器可適應6英寸,8英寸及12英寸晶圓標刻。
技術參數 | |
激光器波長 | 532nm 355nm |
功率 | 5W 10W |
光束質量 | <1.3 |
激光安全等級 | Class IV |
掃描范圍 | 290*290mm |
標刻速度 | 500字符/s |
加工精度 | ±0.05mm |
平臺重復定位精度 | ±0.0025mm |
冷卻方式 | 水冷 |
環境溫度/濕度 | 20±2℃ / 30%-60% 無結露 |
整機耗電 | <4.5~6.0kw |
單機尺寸 | 1.8m*1.7m*1.9m |