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高精度晶圓檢測機(jī)

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱廣東國玉科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地佛山市
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2024/11/16 4:16:41
  • 訪問次數(shù)24
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廣東國玉科技有限公司成立于2015年,注冊資本2128萬元人民幣。公司座落于中國制造業(yè)基地佛山市的啟德置業(yè)園。 國玉科技擁有一批在工業(yè)智能制造領(lǐng)域20年從業(yè)經(jīng)驗的工程師研發(fā)團(tuán)隊,成功研發(fā)AI智能視覺系統(tǒng)、智能激光綜合設(shè)備等超高精密的工業(yè)自動化設(shè)備。 國玉科技擁有發(fā)明和實用性合計300多件,榮獲國家企業(yè)稱號。多家世界500強(qiáng)企業(yè)合作伙伴。 公司依托于自身強(qiáng)大的激光工藝開發(fā)能力,激光器設(shè)計能力、外光路整形能力,電子、機(jī)械、運(yùn)動控制、人工智能等多學(xué)科整合能力;為工業(yè)智造提供的解決方案。同時,基于數(shù)據(jù)云技術(shù),開發(fā)、設(shè)計和生產(chǎn)出適用于現(xiàn)代生產(chǎn)過程中的智造工具和檢測工具。 公司致力于在生產(chǎn)管理過程中提供核心質(zhì)控技術(shù),打通關(guān)鍵生產(chǎn)數(shù)據(jù)的取數(shù)節(jié)點(diǎn),進(jìn)而為實現(xiàn)符合中國特色的數(shù)字化生產(chǎn)助力; 圍繞實現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)場的數(shù)字化管理及全過程的質(zhì)量追溯,專注于智能質(zhì)檢裝備生產(chǎn),生產(chǎn)管理及質(zhì)量追朔系統(tǒng)研發(fā)、傳感及數(shù)采產(chǎn)品研發(fā)制造三大領(lǐng)域。 公司與國際網(wǎng)絡(luò)公司達(dá)成戰(zhàn)略性合作,采用了的AI算力機(jī)設(shè)備(國際網(wǎng)絡(luò)公司自研AI一體機(jī)),聯(lián)合研發(fā)了當(dāng)下的表面檢測的深度學(xué)習(xí)算法; 有完善的AI視覺技術(shù)的工業(yè)場景落地能力(包含軟硬件解決方案能力,尤其是在A技術(shù)落地上有完善的方和充足的專業(yè)工業(yè)質(zhì)檢標(biāo)注人力資源);目前在佛山、深圳、上海、蘇州、成都、無錫、浙江、湖南、江西、四川、重慶等多地設(shè)立了生產(chǎn)基地及研發(fā)/服務(wù)中心,并在美國,加拿大等有成熟的國外市場。公司與國際的專業(yè)生產(chǎn)線、設(shè)備和器材廠商合作,為客戶提供行業(yè)解決方案。
陶瓷激光切割機(jī)
廣泛應(yīng)用于Si基Wafer表面缺陷、針孔檢測,透明基板表面顆粒缺陷檢測,2D圖形檢測(表面顆粒、劃傷、DIE丟失、破裂、崩邊) 2D關(guān)鍵尺寸檢測(Pad邊界、關(guān)鍵位置尺寸) 3D Bump檢測。
高精度晶圓檢測機(jī) 產(chǎn)品信息
  • 適用產(chǎn)品 / Applicable Product

    廣泛應(yīng)用于Si基Wafer表面缺陷、針孔檢測,透明基板表面顆粒缺陷檢測,2D圖形檢測(表面顆粒、劃傷、DIE丟失、破裂、崩邊) 2D關(guān)鍵尺寸檢測(Pad邊界、關(guān)鍵位置尺寸) 3D Bump檢測。

    技術(shù)特點(diǎn) / Standard Functions

    支持Die2Die 檢測,同時支持線寬測量及套刻測量三合一
    表面缺陷檢測能力可達(dá)0.3um
    自動檢測無需人工建立Golden Image
    單機(jī)支持Bright Field,Dark Field 缺陷檢測模式
    靈活高效多種方式的缺陷Review和自動缺陷分類
    多種算法聯(lián)合檢測,缺陷識別率高
    支持單層圖形和多層圖形檢測,及自定義區(qū)域檢測
    業(yè)界的高速準(zhǔn)確的整版Die檢測
    高精度線寬量及套刻尺寸測量系統(tǒng)
    多種波長檢測光源適配530nm,405nm和365nm
    自動腳本Recipe編程能力和自動化運(yùn)行

    安裝條件 / Optional Functions

    整機(jī)尺寸1868*1129*1976mm設(shè)備重量1500KG
    峰值功率2KW電源220V 50Hz
    壓縮空氣0.45Map真空-65~100Kpa
    EFU0.13μm內(nèi)外部壓差>4Pa
    靜電消除離子風(fēng)棒*2UPS選配
    安全性機(jī)械手EMO、整機(jī)EMO、安全門傳感器、磁力鎖內(nèi)部潔凈等級Class10
    標(biāo)準(zhǔn)符合性CE、SEM、S2、S8、S22

    技術(shù)參數(shù) / Technical Parameters

    指標(biāo)規(guī)格
    Wafer尺寸4″6″8″ / 6″8″12″
    上下片方式機(jī)械手上下片/Mapping掃描/預(yù)對準(zhǔn)
    運(yùn)動平臺隔震平臺大理石平臺+隔震,滿足VC-C級別震動要求
    Wafer StageXY行程:300*450 ,重復(fù)精度:50nm單軸
    速度:900mm/sec
    驅(qū)動及反饋:直線電機(jī)+Ranishaw(Tonic)光柵
    Chuck真空吸附
    檢測精度BF
    最小:300nm
    DF
    最小:100nm
    產(chǎn)能4″<60WPH6″<40WPH ,8″<25WPH , 12″<15WPH
    光學(xué)系統(tǒng)光路系統(tǒng)雙光路線陣+面陣成像系統(tǒng),線陣用于快速掃描,面陣用于對準(zhǔn)及Review
    相機(jī)多線:3200*1Pixel:7nm 面陣2/3彩色CCD
    鏡頭根據(jù)具體的樣品配置
    可提供2X、3.5X、5X、10X、20X、50x、100X等規(guī)格
    光源LED反射光、激光暗場照明、環(huán)形光源
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