產(chǎn)品特點(diǎn):
u PLC工控機(jī)控制整個(gè)去膠過程,全自動(dòng)進(jìn)行。
u 7寸彩色觸摸屏互動(dòng)操作界面,圖形化用戶操作界面顯示,自動(dòng)監(jiān)測工藝參數(shù)狀態(tài),0~99個(gè)配方程序,可存儲(chǔ)、輸出、追溯工藝數(shù)據(jù),機(jī)器運(yùn)行、停止提示。手動(dòng)、自動(dòng)兩種工作模式。
u 采用石英真空倉,全真空管路系統(tǒng)采用316不銹鋼材質(zhì),耐腐蝕無污染。
u 采用抽拉式艙門設(shè)計(jì),可選用石英舟,更適合晶元硅片去膠應(yīng)用。
u 有效處理面積大,可處理直徑200mm晶元硅片。
u 采用防腐數(shù)字流量計(jì)控制,標(biāo)配雙路氣體輸送系統(tǒng),可選多氣路氣體輸送系統(tǒng),氣體分配均勻。可輸入氧氣、氬氣、氮?dú)狻⑺姆肌錃饣蚧旌蠚?/font>等氣體。
u 具備HEPA高效過濾氣體返填吹掃功能。
u 處理高效均勻,效率高,工藝重復(fù)性好。
u 樣品處理溫度低,無熱損傷和熱氧化。
u 安全保護(hù),倉門打開,自動(dòng)關(guān)閉電源。
技術(shù)參數(shù)
型號 | SPB-5 | SPB-5plus |
艙體尺寸 | D260xΦ155mm | D260xΦ155mm |
艙體容積 | 5L | 5L |
射頻電源 | 40KHz | 13.56MHz |
匹配器 | 自動(dòng)匹配 | 自動(dòng)匹配 |
激發(fā)方式 | 電感耦合 | 電感耦合 |
射頻功率 | 10-300W可調(diào) | 10-300W可調(diào)(可選10-600W) |
處理尺寸 | Φ150m | Φ150m |
真空系統(tǒng) | 石英真空倉、316不銹鋼材質(zhì)真空管路 | |
氣體控制 | 質(zhì)量流量計(jì)(MFC)(標(biāo)配單路,可選雙路)流量范圍0-500SCCM(可調(diào)) | |
工藝氣體 | Ar、N?、O?、H?、CF4、CF4+ H2、CHF3或其他混合氣體等(可選) | |
時(shí)間設(shè)定 | 1-99分59秒 | |
真空泵 | 抽速約8m3/h | |
氣體穩(wěn)定時(shí)間 | 1分鐘 | |
極限真空 | ≤1Pa | |
電 源 | AC220V 50-60Hz,所有配線符合《低壓配電設(shè)計(jì)規(guī)范 GB50054-95》、《低壓配電裝置及線路設(shè)計(jì)規(guī)范》等國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)規(guī)定。 |