設(shè)備概述與應(yīng)用
設(shè)備概述
HSA-YXQG7565Z機(jī)臺(tái)主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割。可切割直線(xiàn)圖形。
工作原理
機(jī)臺(tái)采用雙 CCD 視覺(jué)系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)位,識(shí)別MARK點(diǎn)由XYQ三軸校正位置后進(jìn)行切割,龍門(mén)架固定,平臺(tái)前后移動(dòng)控制切割尺寸,刀架左右移動(dòng)控制切線(xiàn)長(zhǎng)度,平臺(tái)0度/90度旋轉(zhuǎn)切換橫向縱向切割,Z 軸電機(jī)控制切割深度。
2-1.機(jī)臺(tái)整體結(jié)構(gòu)
2-2.切割刀頭結(jié)構(gòu)圖
技術(shù)指標(biāo)
? 上料方式:人工上料。
? 數(shù)據(jù)輸入方式:手動(dòng)輸入數(shù)據(jù)。
? 對(duì)位方式:視覺(jué)自動(dòng)對(duì)位。
?工作臺(tái)平面度:≤±0.03mm。
? 有效切割尺寸:750x650mm。
? 驅(qū)動(dòng)方式:X軸直線(xiàn)電機(jī),Y軸直線(xiàn)電機(jī),C軸DD馬達(dá)。
? 切割能力:直線(xiàn)切割。
? 劃線(xiàn)精度:±0.025mm.
? 切割壓力控制:刀壓可獨(dú)立自定義。
? 切割深度控制:刀深可獨(dú)立自定義。
? 切割速度控制:切割速度可獨(dú)立自定義。
? 切割方向控制: 切割方向可獨(dú)立自定義。
? 移動(dòng)速度:X軸1600mm/s,Y軸800mm/s。
? 基板厚度:0.2-2.2mm(雙層)。
? 零點(diǎn)探測(cè)方式:Z軸自動(dòng)探測(cè)零點(diǎn)。
? 機(jī)臺(tái)尺寸:(L)1720X(W)1320X(H)1600mm
? 工作臺(tái)尺寸:750x650mm
? 工作高度:920mm±20mm
?機(jī)臺(tái)重量:約1600KG
? 工作電源:AC220V/2.5KW/50~60HZ
? 工作氣源:0.4~0.6Mpa
? 工作臺(tái)材質(zhì):硬鋁合金