因為這個模組具有較輕的重量和最小化的沖程,所以半穿切割專用模組具有非常高的切割速度。 該模組令人印象深刻的還有其簡便的操作、快速刀具更換和的精度。
根據(jù)應(yīng)用不同,您可以在兩種不同的處理模式之間進行選擇:在壓力模式下,該模組可在基材上施加恒定的、由用戶定義的壓力,壓力范圍為30到1600g。 這樣就可以在例如對壓力敏感的標簽進行精確、干凈利落的切割,且不會對底襯材料造成損傷。 在位置模式中,刀具會以設(shè)定的深度對材料進行切割。
優(yōu)勢一覽
- 對所有常見壓力敏感薄膜、標簽等材料進行半穿切割和貫穿切割
- 干凈、精確的切割,不損壞底襯