工作原理:
激光剝離是利用激光聚焦產生的高功率密度能量實現的。一般微電子產品中使用的數據信號電纜在電纜外部有多個保護層,大致分為外部塑料保溫層、金屬屏蔽層、尼龍保溫層和最內芯。傳統工具無法有效地剝離,質量很難控制,削減的深度不夠,剝不干凈,削減的深度太大,銅芯線被切斷,多層鋼絲不能剝落。激光剝皮機可以解決這些問題。
CO2激光可剝離非金屬保溫層、外絕緣橡膠層和尼龍保溫層。
序號 | 設備型號 | SP0201-YLP-20/SP0201-YLP-40 |
1 | 激光功率 | YLP:20W/40W |
2 | 激光波長 | 1064nm |
3 | 剝線直徑 | 0.1- 1mm |
4 | 切割速度 | 取決于材料,速度300mm/s |
5 | 鏡頭可調節范圍 | ±8mm |
6 | 切割形式 | 直線,I型 |
7 | 切割速度 | 300mm/s |
8 | 定位系統 | 夾具 |
9 | 工作臺定位精度 | ≤± 0.05mm |
10 | 工作臺重復定位精度 | ≤± 0.02mm |
11 | 控制系統 | 多軸控制系統 |
12 | 切割范圍(X*Y) | 200mm×100mm (可選) /400mm×200mm |
13 | 設備尺寸 | 1350mm*630mm*500mm |