產品特點:
1、采用高性能紫外激光器,激光切割熱影響區小,能更有效的加工高密度、高集成的PCBA產品。
2、具有自主研發的控制軟件,具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償等功能,實現高精密加工。
3、采用高精度運動平臺系統及高精密掃描振鏡,切割精度高。
4、高精準CCD定位系統,確保產品的加工精度。
5、可集成到生產線中,與各種上下料系統相連,無需人工干預即可實現切割加工。
應用領域:
1、主要針對柔性線路板、硬板以及封裝電路板外形的切割、開窗、挖槽。
2、應用于汽車行業、電子行業等產品的精密加工。
設備參數 | |
機器型號 | HDZ-CL4030 |
控制系統 | Scanlab振鏡方頭+控制系統、Windows 7 |
最終加工重復定位精度 | ±0.025mm |
加工幅面 | 300mm*300mm |
相機定位系統 | 5MP |
支持文件格式 | dxf、plt等 |
設備外形尺寸(供參考) | 1100mm*1600mm*1600mm |
電源 | 220V, 50Hz, 6kW |
激光器 | |
波長 | 355nm |
功率 | 10W/15W |
最小線寬 | 0.03mm |
Fθ鏡頭加工范圍 | Box:50*50mm |
冷卻方式 | 水冷 |
二維平臺 | |
行程 | 400mm*300mm |
重復定位精度 | ±0.002mm |