BGA下料機  CBUD-1000C 

性能特點： 
1)主要用于半導體封裝測試、水洗線后端，把BGA板通過料框（彈夾）儲存起來，具有自動下料功能；配有多軌傳送和單軌傳送兩種設備。
2)控制系統采用PLC控制，操作界面采用觸摸屏，配有SMEMA端口，性能穩定，操作便捷。
3)機架結構采用鈑金焊接，鋁型材搭建，表面噴塑處理。
4)升降、移載結構采用伺服馬達傳動，可任意設定升降、移載間距。
5)收板方式采用氣缸式，加裝自動泄氣裝置，保證BGA板不會被推壞，降低制程損耗。
6)換框方式采用平臺多框儲存方式，具有單框收料、多框同時收料功能。
技術參數：
1)PLC控制系統：采用三菱PLC控制
2)操作系統：采用松下觸摸屏
3)升降系統：采用三菱伺服馬達
4)平臺移載系統：采用三菱伺服馬達
5)推板氣缸：采用SMC氣缸
6)傳感器（SENSOR）：采用松下、歐姆龍
7)繼電器:  采用歐姆龍
8)電源開關：歐姆龍
9)輸送方向：左-右或右-左
10)輸送高度：900±20mm
11)輸送厚度：0.1-2.0T
12)輸送BGA板尺寸：  80*50-300*120mm 
13)換框（magazine）時間：5-15秒
14)收板時間：5-15秒/片
15)可放置料框：1-5個
16)電源供給： AC110V/220V  50-60Hz   2.30A   500W 
17)氣源供給： 4—6 kg/㎡                 
18)重量：225KG
19)外形尺寸：1105mmL*925mmW*1200-1880mmH