HSY-300 | HY-2d331 | HY-d331 |
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底部填充與圍壩,引腳包封,FPC軟板,STM點紅膠,攝像頭模組,VCM馬達和振動馬達,指紋識別模組,太陽能電磁/光伏封裝,半導體/新能源電池封裝
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參考價 | 面議 |
HSY-300 | HY-2d331 | HY-d331 |
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底部填充與圍壩,引腳包封,FPC軟板,STM點紅膠,攝像頭模組,VCM馬達和振動馬達,指紋識別模組,太陽能電磁/光伏封裝,半導體/新能源電池封裝
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