LB-RFB20激光剝線機是我公司自主開發的專業金屬屏蔽層剝線產品,為AWG52#以下的極細線束的金屬屏蔽層（編織層）加工提供了很好的解決方案。該機采用高性能的光纖激光器，專業剝線設計，加工線材無需翻轉、粘錫，一次性完成加工，生產效率高。整機性能穩定可靠，可連續24小時滿負荷運行。
技術參數
技術優勢
l 使用光纖激光器，增強設備穩定性和激光器壽命,壽命可達10萬小時。
l 采用一體化整體結構，外形美觀，操作過程人性化。
l 采用激光高速運動模式，加工效率高，是同類激光剝線機幾倍。
l 電光轉換效率高，整機耗電不到800W，低碳環保。
l 專業針對AWG52#以下USB3.1、RF等同軸線的金屬編織或纏繞。。
l 能很好的剝同軸線金屬屏蔽層，不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層、導體，成品率99%。
l 非機械接觸式加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械應力，加工質量好。
l 配合CO2系列激光剝線機可實現極細同軸線自動加工線。
應用領域
適用于液晶顯示器、手機、筆記本電腦、攝錄機、數碼相機、電子詞典、等行業的內部數據線、信號線、極細同軸排線屏蔽層的剝離，特別適用于AWG52#以下的細小數據線。
打標樣品
