可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層,露出基板上的引線框架。其圖形化的操作界面,可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面,定點,或者平整的塑封料開封作業,極大程度減輕了化學開封的用酸量及時間,并將提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力,包括塑封集成電路,塑封分立器件等。對金線,銅線,鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果。
? 計算機系統實時顯示開封過程影像,實時成像與激光掃描共焦同步功能
? 配置自動找焦感應器,具有一鍵式自動聚集功能,可編程控制焦距焦深
? 精準記錄和復制激光開封參數配方
? 電腦自動控制系統。開封工藝全過程直觀、全面顯示,電腦控制開封形狀,可任意繪制開封圖形,中心和任意位置畫圖操作(方形,圓形,線性,方形框,圓形框等)、開封區域、位置、大小等。
? 可實現能量管理,操作便利
? 快速同步畫圖開封功能,可以導入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相關圖像
? 高重復性,可獲得所有器件開封的一致性
? 可單獨執行第二焊點開封工藝
? 高精準性,高效性無耗材,低維修費用