實現(xiàn)指紋芯片激光切割功能,能切割各種撓性線路板材料和PCB材料。根據(jù)產(chǎn)品型號的不同,更換不同的治具,使設(shè)備能夠滿足多種產(chǎn)品。
設(shè)備整機(jī)尺寸:1600*1200*1800mm(根據(jù)產(chǎn)品尺寸可定制)
機(jī)器外殼:鈑金烤漆結(jié)構(gòu)
UPH=700 (切割速度根據(jù)產(chǎn)品類型不同有差異)
設(shè)備綜合切割精度 ±0.02mm
CCD定位精度 ±0.002mm
設(shè)備具有參數(shù)調(diào)試存儲功能,并需增加備用硬盤進(jìn)行數(shù)據(jù)備份
設(shè)備具備抽塵系統(tǒng),滿足千級無塵潔凈度要求
防反的問題,各類放反的情況,定位效果好
切割外觀:干凈無炭化,無毛刺,無崩邊,無分層,精密,光滑,側(cè)壁陡直
項目 | 參數(shù) | |
加工范圍(mm*mm) | 350*300 | |
適應(yīng)產(chǎn)品厚度(mm) | MAX 1.0mm | |
速度 | 平臺移動速度(mm/s) | 1000 |
切割速度(mm/s) | 40(產(chǎn)品厚度不同有差異) | |
精度 | 機(jī)床定位精度(mm) | ±0.01 |
機(jī)床重復(fù)定位精度(mm) | ±0.005 | |
切割產(chǎn)品精度(mm) | ±0.02 | |
最小切割線寬um | 20 | |
激光器功率(W) | 15(激光功率穩(wěn)定性:±1.5%) | |
外形尺寸(L mm *W mm *H mm)根據(jù)產(chǎn)品尺寸定尺寸 | 1600*1200*1800 | |
重量(kg) | 1800 | |
使用環(huán)境 | 電網(wǎng)需求(波動<±10%) | 220V AC |
整機(jī)功率(KW)(不含抽風(fēng)機(jī)) | 3 | |
相對濕度 | 10%~80% | |
環(huán)境溫度 | 20~28 | |
氣源需求(潔凈干燥) | 潔凈,干燥 |