● 全自動運行,隱形切割
● 超高的加工精度
● 裂片直線度好
● 側(cè)壁光滑,產(chǎn)品電測性能好
● 適應4-12寸硅晶圓
● 運行穩(wěn)定, 便于維修
項目 | 技術(shù)參數(shù) |
設備型號 | G6010 |
激光器 | 1080nm 50W ≤10ps |
激光壽命 | ≥20000小時 |
平臺精度 | 重復精度±2um ,定位精度±3um@20℃ ±1℃ |
平臺運行速度 | 運行速度800mm/s ,速度1000mm/s |
平臺運行加速度 | 運行加速度1.8G ,加速度2. 5G |
平臺切割范圍 | 300* 300mm |
適應產(chǎn)品尺寸 | 4 - 12寸晶圓 |
適應材質(zhì) | 硅片≤1. 5mm、玻璃 、石英≦1.2mm |
控制及軟件 | LASER STUDIO ,集成視覺 、激光和運動 |
設備重量 | 2500kg |