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激光燒結設備2

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圭華智能成立于2018年,是一家專注于超快激光工藝、激光系統、激光設備研發、生產與銷售為一體的企業。2018年-2021年,圭華智能先后推出:激光玻璃切割機、激光隱形切割機、FPC激光切割機、晶圓切割機、車鏡激光切割機、激光鉆孔機、切割裂片一體設備(10毫米玻璃一次切割)、濾光片激光切割機、TFT激光切割機、晶圓劈裂機、PVD除膜機、高效陶瓷打孔設備(LTCC)、太陽能劃線清邊設備(碲化鎘、鈣鈦礦)等,獲得客戶的高度認可。同時,圭華智能致力于為客戶提供全流程解決方案,開發出的激光誘導玻璃微孔技術、玻璃TGV通孔金屬化和微孔填埋技術,可以在Mini/Microled基板及半導體封裝領域為客戶提供高效、優質的解決方案。圭華智能面向未來,研發全自主知識產權的光刻系統,打造全國產光刻設備,應用于第三代半導體和芯片封測領域以及高可靠性汽車芯片領域,滿足TS16949標準。圭華人堅持自主創新,用工匠精神打造好每一款設備,致力于將圭華智能打造成脆性材料領域有核心競爭力的激光方案集成商!
fpc激光切割機
激光燒結設備2
激光燒結設備2 產品信息
設備特點

● 激光功率實時監控

● 來料CCD自動檢測及剔除

● 穩定提效

● 電流電壓實時監控

● 機臺360全時監控

● 運行穩定,便于維修




應用領域


樣品展示

激光燒結設備-.jpg



設備參數

設備型號

G9008

激光器

>100W    , 穩定性<2% RMS , 使用壽命>20000小時

適用硅片尺寸

182*182mm-230*230mm

單晶碎片率

≤0.015%@18x士0.5*18x士0.5;≤0.02%@210士0.5*210士0.5

激光器掃描定位精度

±15um

效率增益

≥0.35%(不低于同行水平)

劃線光斑尺寸

面掃光斑大小:1-1.2mm

產能

匹配絲印工序產能 ,基于硅片尺寸 :  18x士0.5mm*  (18x士0.5mm-210mm) ,單臺       機產能>9600片/小時 , CT<0.75S;   基于硅片尺寸 :  210士0.5mm*21x士0.5mm ,      單臺小時 , CT<0.8S



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