設備特點
1.可選多光束多頭,可成倍提升加工效率。
2.高功率激光和微納光學整形系統。
3.基于全息光學系統或空間光調制器的快速多光束切換系統,可實時調整加工孔徑和路徑。
應用領域
激光鉆孔機、LTCC、MLCC打孔、 銅箔、FPC鉆孔、不銹鋼打孔、5G玻璃或陶瓷基板鉆孔。
樣品展示
設備參數
項目 | 技術參數 |
設備型號 | H系 |
激光功率 | 30/50/100W 可選 |
激光波長 | 紅外/綠光 |
脈寬 | 400fs-10ps |
平臺重復定位精度 | 士1um |
最小光斑 | 20um |
加工速度 | 單頭2000孔/S |
機器控制系統軟件 | Laser Studio8(集成視覺、激光和運動) |
支持文件格式 | DXF Geber G-code等常見文件格式 |
環境要求 | 溫度22℃~25℃,濕度<55% |
電力需求 | 380V/50Hz |