設備特點
本設備將激光聚焦到材料內 部切割,全自動運行,加工4寸、 8寸片,操作、維修方便。整機 穩定性好。 應用領域
本設備適用晶圓切割
樣品展示
設備參數
項目 | 技術參數 |
切割激光器 | 1064nm皮秒 |
激光最小聚焦光斑 | 20um |
激光功率 | 50W皮秒 |
激光器壽命 | >20000小時 |
切割方式 | 切割頭方式 |
平臺速度 | 速度1000mm/s,加速度1G |
精度 | 重復≤±2μm,定位精度s±3μm@20℃±1℃,50% |
切割范圍 | 300mm*300mm |
切割厚度 | 玻璃∶≤1.2mm,藍寶石∶≤0.5mm |
機器控制系統軟件 | LASER STUDIO,集成視覺、激光和運動 |
電力需求 | 380V/50Hz/4.5KVA |
設備總重 | 250OKg |