● 采用高速高精度直線電機 ,設備精度高
● 精致的光學設計 ,光束更細能量密度高
● 無熱影響 ,崩邊小 、無粉塵 、碎屑極少
● 通過變更硬件可兼容0.1-30mm玻璃切割
● 激光成絲均勻, 無錐度, 表面光潔
● 皮秒激光功率穩定
● 支持自動化上下料
設備型號 | GH8系列 |
激光功率 | 15w/20w/25w/ 30w/60w |
激光波長 | 紅外/綠光/紫外(可選) |
脈寬 | 納秒/皮秒/飛秒(可選) |
激光器壽命 | 大于等于20000小時 |
精度 | 重復≤±2μm ,定位精度≤±3μm @20℃ ±1℃ , 50% |
最小光斑 | 2μm |
切割范圍 | 1100mm* 1300mm |
平臺速度 | 1000mm/s |
平臺加速度 | 1G |
機器控制系統軟件 | Laser Studio8(集成視覺、激光和運功) |
支持文件格式 | DXF Geber G-code等常見文件格式 |
環境要求 | 溫度22℃ ~ 25℃ , 濕度<55% |