設備特點
● 光束細,不損傷對TFT ● AOI視覺檢測可選配
● 超聲波裂片,機械裂片可選
● 雙通道設計,切割產能高
● 邊緣光滑,無錐度
● 機械手自動上下料機
● 自動化完成切割
應用領域
本設備適用手機面板、車載面板等行業等。 樣品展示
設備參數
項目 | 技術參數 |
設備型號 | T系 |
激光功率 | 20W/3OW |
激光波長 | 紅外 |
脈寬 | 飛秒 |
激光器壽命 | 大于等于20000小時 |
重復定位精度 | ≤±2μm |
最小線寬 | 2μm |
熱影響 | ≤50μm |
崩邊量 | ≤50μ m |
殘留量 | ≤50μ m |
平臺速度 | 1200mm/s |
平臺加速度 | 12000mm/s |
機器控制系統軟件 | Laser Studio8 (集成視覺、激光和運動) |
支持文件格式 | DXF Geber Gcode等常見文件格式 |
環境要求 | 溫度22℃~25℃,濕度<55% |
電力需求 | 380V50Hz |