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YSP-NW激光拆屏機

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重慶依斯普激光技術股份有限公司 是一家科技型企業,公司位于重慶市渝北區空港大道1076號置尚金冠工業中心,占地面積約五千平方米,引進德國的技術,專業研發、制造和銷售各類激光類產品。公司被評為“創新基金重點培育企業”,通過了ISO9001質量管理體系認證,產品多次獲得“重慶市產品證書”及“實用新型證書”等。 依斯普的主導產品為激光切割機系列、激光焊接機系列,激光打標機及氣動打標機系列等,廣泛應用在鋼鐵冶金、有色金屬、汽車及零部件、電子、精密儀器儀表、機械制造、模具、五金工具、IT 、集成電路﹑半導體元器件、通訊與測量、包裝、鞋材皮革、 塑料橡膠、珠寶首飾、工藝禮品﹑等行業。 產品遠銷中國臺灣、越南、馬來西亞、巴基斯坦、埃及、印尼、伊朗、新加坡、巴西等國家和地區,同時我公司在捷克,印度等國家和地區設有經銷點。   “客戶至上”的前提是產品質量的可靠、穩定及技術的。“依斯普”以引進技術和持續改進為理念保持技術上的。嚴格把關每一個程序,有效的保證了配件的穩定性和質量,真正做到了制造質優價廉的產品,服務客戶,回報社會。
激光切割機
產品介紹:激光拆屏機利用激光打標機的原理,在此基礎上,根據手機維修的實際操作進行改良
YSP-NW激光拆屏機 產品信息
產品介紹:

激光拆屏機利用激光打標機的原理,在此基礎上,根據手機維修的實際操作進行改良。打標機的原理是用激光束在各種不同的物質表面打上的標記。打標的效應是通過表層物質的蒸發露出深層物質,或者是通過光能導致表層物質的化學物理變化而"刻"出痕跡,或者是通過光能燒掉部分物質,顯出所需刻蝕的圖案、文字。

激光拆屏機則是透過玻璃蓋板,熔化玻璃下的硬膠,從而達到膠脫離蓋板,這樣將分離屏幕下來,有效且快速的解決了屏幕的分離。
產品特點:
應用范圍:

手機,平板電腦等屏幕的拆除

技術參數:

激光拆屏機的參數:

尺寸:75*22*55cm 激光功率:10W/20W/30W
激光功率:20W 電源:220V
打標精度:≤10000mm/s
重復精度:≤0.0001mm
激光波長:1.06μm
打標線寬:0.05-0.01mm
機身重量:28KG
雕刻范圍:150*150mm
激光質量:M2<1.4
激光頻率:200000HZ
輸出頻率:20KHZ-80KHZ
雕刻線速:2500毫米/秒
標記區域:100*100MM/150*150MM/200*200MM
最小字符:0.15mm
重復:±0.002mm
整機耗電功率:800W
電源:AC220 50Hz 5A
最小線寬:0.01MM
激光波長:1064NM
重復精度:±0.0001MM
電力要求:單相交流 AC 90-250V/50HZ 5A
標記速度:0-5000MM/S
冷卻系統:風冷。

關鍵詞:打標機
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