LB-V30S-A二氧化碳自動是專門針對目前主流線材鋁箔麥拉加工推出的專業剝線產品。該產品切割鋁箔麥拉與剝離鋁箔麥拉一次完成,省時省人。本產品技術成熟,性能穩定。該機型采用單管雙光路設計。整機性能穩定可靠。可長時間運行,可滿足連續24小時滿負荷運行。
技術優勢
● 切割鋁箔麥拉后,自動拉出鋁箔麥拉,一次性完成。
● 產品剝線位置尺寸可任意調整,單次可同時加工多條線。
● 進口激光器,光斑比國產激光器更細更穩定。
● 進口PLC控制器和觸摸屏界面,功能齊全,操作簡單易學。
● 精密線性運動模組,精度高、噪音低、速度快。
● 配置有光學系統防污染裝置和排煙裝置。
● 操作簡單,對傳統工藝難以完成的各種特殊要求的剝線都能輕松完成。
● 專業針對42AWG以下鋁箔麥拉。
● 不損傷內絕緣層、導體、地線,成品率達99%。
● 根據不同線號調整治具,滿足多線號多規格加工要求。
● 提高生產效率,節約人力成本。
● 整體結構合理,外形美觀,占地面積小。。
技術參數
型號 特性 | LB-V30S |
激光功率(W) | 30*1 |
激光波長(nm) | 10640nm |
工作幅面(X) | 300mm |
剝線速度(mm/min) | 0~6000mm/min |
定位精度 | ±0.02mm |
重復定位精度 | ±0.02mm |
冷卻系統 | 風冷 |
電源 | AC220V/50HZ |
平均功耗(kw) | ≤1.5KW |
整機尺寸(mm) | 720×950×1720 |
應用領域
CO2主要用于切割非金屬材料,包括乙烯聚合物的氯化物,玻璃纖維,多元酯,聚脂薄膜,氟化物,尼龍,聚乙烯,矽樹脂,其他不同硬度的耐高溫絕緣材料
專業針對HDMI、USB、DVI、DP、SATA、SFP等線材鋁箔麥拉剝離