產品簡介
LB-D20是我公司自主開發的專業金屬屏蔽層剝線產品。為AWG52#以下的極細線束的金屬屏蔽層加工提供了很好的解決方案。該機采用高性能的半導體激光源，雙管雙光路設計，加工線材無需翻轉一次完成，生產效率高。能非常干凈地剝除金屬屏蔽層且不會操作絕緣體。整機性能穩定可靠，可連續24小時滿負荷運行。
技術優勢
● 光束質量好，光功率穩定，功耗低，加工成本低。
● 采用X、Y軸行程可調，產品剝線位置尺寸可任意調整，單次可同時加工多條線。
● 進口PLC控制器和TP人機界面，功能齊全，操作簡單易學。
● 精密線性運動模組，精度高、噪音低、速度快。
● 雙管雙光路，成倍提高加工效率。
● 光學系統防污染裝置和排煙裝置。
● 一站式操作設計，主機控制與參數調整均在同一界面完成，界面友好，方便快捷。
● 能很好的剝同軸線金屬屏蔽層，不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層、導體，成品率99%。
● 操作簡單，對傳統工藝難以完成的各種特殊要求的剝線都能輕松完成。
● 非機械接觸式加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械應力，加工質量好。
● 可精確控制剝線位置、尺寸和深度，重復定位精度高，一致性好。
● 配合CO2系列可實現極細同軸線自動加工線。
技術參數
| 型號 特性 | LB-D20 |
| 激光功率（W） | 20W |
| 激光波長（nm） | 1064nm |
| 工作幅面(X/Y) | 300mm*100mm |
| 剝線速度(mm/min) | 0~6000mm/min |
| 定位精度 | ±0.02mm |
| 重復定位精度 | ±0.02mm |
| 冷卻系統 | 風冷 |
| 電源 | 220VAC/50HZ |
| 平均功耗(kw) | ≤1.5KW |
| 主機尺寸（mm） | 1300×600×900 |
應用領域
適用于液晶顯示器、手機、筆記本電腦、攝錄機、數碼相機、電子詞典、等行業的內部數據線、信號線、極細同軸排線屏蔽層的剝離，特別適用于AWG52#以下的細小數據線。
