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MSF 光纖激光切割系統

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MicroStep集團作為的數控切割系統制造商,致力于等離子、火焰、激光、水刀和3D磨削等技術的切割系統設計與生產。除了機械部件,我們不斷研發生產的控制系統,為各種類型的應用定制模塊化工具和套料軟件。通過經由的經銷商網絡和各級子公司,公司集團超過95%的產品出口行銷48個國家和地區。在幾乎所有的歐洲國家,美國,南非,巴西,中東,埃及,印度,中國,越南和韓國,都有MicroStep的切割機成功運行。在等離子切割領域,公司躋身為大生產商行列。
火焰等離子切割機
MSF光纖激光切割系統MSF機器是一款強大的激光切割系統,用光纖激光切割材料,也可以把光纖激光和等離子結合運用
MSF 光纖激光切割系統 產品信息

MSF 光纖激光切割系統

MSF機器是一款強大的激光切割系統,用光纖激光切割材料,也可以把光纖激光和等離子結合運用。這款機型為生產高精度的切割產品設計,切割速度快,維護和操作成本極低。MSF突出的運動性能在于低位的機架,數字自動控制驅動和精準的行星傳動裝置。機器默認配置包含自動交換式工作料臺。

技術參數

切割長度
1000 - 6000 mm 
切割寬度
1500 - 3000 mm 
割炬數量
2
切割厚度
依據激光電源而定
定位速度
X軸上達80m/min (視機器參數而定)
X,Y軸合并速度達110m/min
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