1、主要特點
自主閉環可控生產一致性SOI敏感芯片和器件
一體化緊湊裝配總成,結構期穩定可靠
表壓、絕壓可組合,覆蓋低、中、高量程范圍
多種壓力測量接口、電氣連接、信號傳輸模式,
制造柔性組合流程,支持客戶定制
應用領域——與不銹鋼兼容的絕緣氣體和液體的壓力測量
2、主要技術性能指標
序號 | 項目 | 規格指標 | 備注 | ||
1 | 壓力接口路數 | 雙路 | 三路 | 四路 | |
2 | 壓力種類 | 表壓 絕壓 | 1* | ||
基準壓力量程 | 100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、30MPa、 | 1* | |||
2 | 過載能力 | ≥3倍基準量程(≤10MPa);≥1. 5倍基準量程(>10MPa); | 2* | ||
被測壓力介質 | 與不銹鋼兼容的氣體和液體 | ||||
3 | 激勵電源 | 12±4VDC或 24±4VDC | 1* | ||
激勵使用類型 | 共用或獨立 | ||||
4 | 單路功率 | ≤0.5W | |||
單路輸出負載 | ≥10mA | ||||
5 | 輸出信號模式 | 0.5~5VDC | 1*、3* | ||
6 | 準確度 | ≤ ±0.25%FS(典型值) | 3*、4* | ||
7 | 準確度一致性 | ≤ ±0.05%FS(典型值) | 3*、4* | ||
9 | 工作溫度 | -55~+125℃ | |||
10 | 零點熱漂移 | SOI芯片:≤±0.6%FS/55℃(典型值) | 5* | ||
11 | 滿量程熱漂移 | SOI芯片:≤±0.8%FS/55℃(典型值) | 5* | ||
12 | 絕緣電阻 | >100MW | 3*、6* | ||
13 | 短期穩定性 | ≤±0.05%FS/8h(典型值) | 3*. | ||
14 | 長期穩定性 | <±0.1%FS/年(典型值) | 3*. | ||
15 | 電氣接線形式 | 多芯航空接插件 | |||
16 | 測量接口形式 | 螺紋 | 1* | ||
17 | 重量 | <500g(雙路)、<750g(三路)、300g(四路) |
注:技術參數修改恕不通知
1*. 可用戶定制; 4*. 非線性數據計算為最小二乘法;
2*. 非靜壓,100MPa量程過載為本量程上限; 5*. 55℃溫區為-30~25℃或25~80℃;
3*. 恒溫25℃; 6*. 100VDC。
注:可提供定制服務,如有需求請與營銷人員聯系。