1、主要特點(diǎn)：
數(shù)字化系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)、MEMS工藝制造
微一體化、同步測(cè)量壓力和溫度
一體化封裝結(jié)構(gòu)堅(jiān)固可靠、性能穩(wěn)定
多種壓力與溫度類(lèi)型組合、量程范圍寬
適于壓力傳感器智能化
2、主要性能技術(shù)指標(biāo)
序號(hào)
項(xiàng)目
規(guī)格指標(biāo)
備注
1
組合敏感類(lèi)型
表壓-溫度
絕壓-溫度
差壓-靜壓-溫度
表壓-絕壓-溫度
2
壓力敏感芯片類(lèi)型
PN結(jié),SOI
3
溫度元件類(lèi)型
擴(kuò)散硅、薄膜鉑電阻
1*
4
基準(zhǔn)壓力量程
表壓、
絕壓
差壓
靜壓
20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、300kPa、600kPa、1MPa、3MPa、6MPa、10MPa、30MPa
100kPa、300kPa、600kPa、1MPa、3MPa 6MPa、10MPa、30MPa、60MPa
0～1kPa、6kPa、10kPa、30kPa 、60kPa、100kPa、300kPa、600kPa、1MPa、3MPa、6MPa
1MPa、6MPa
10MPa
30MPa
1*
壓力過(guò)載能力
表壓、絕壓?jiǎn)蜗颉?/span>3（≤10MPa）、≥1. 5倍基準(zhǔn)量程（＞10MPa）、≥1. 25倍基準(zhǔn)量程（≥60MPa）
差壓雙向≥4倍基準(zhǔn)量程
2*
被測(cè)介質(zhì)
與金屬、單晶硅兼容的非腐蝕性、絕緣氣體和液體
壓力橋路電阻
3～5kΩ、
4
零點(diǎn)輸出
≤ ±1mV
3*
5
壓力滿量程輸出
≥20mV（20kPa、35kPa）；≥30 mV（20kPa、30kPa）；≥50 mV（其它基準(zhǔn)量程）
3*
6
壓力準(zhǔn)確度
≤ ±0.25%FS（典型值）
3*、4*
7
差壓靈敏度對(duì)稱(chēng)性
≤ ±0.3%FS（典型值）
8
工作溫度
-55～+125℃（PN結(jié)）,-55～+180℃（SOI）
5*、1*
9
零點(diǎn)熱漂移
PN結(jié)：≤±1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基準(zhǔn)量程）
3*、6*
SOI：≤± 1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基準(zhǔn)量程）
10
滿量程熱漂移
PN結(jié)芯片：≤1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基準(zhǔn)量程）
3*、6*
SOI芯片：≤±1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基準(zhǔn)量程）
11
絕緣電阻
>100MW
8*
12
短期穩(wěn)定性
±0.05%FS/8h
3*
13
長(zhǎng)期穩(wěn)定性
≤±0.1%FS/年（PN結(jié)）；≤±0.08%FS/年（SOI）
3*
14
激勵(lì)電源
恒流0.5～1.5mA,或恒壓5V～10V
15
熱敏電阻阻值
擴(kuò)散硅40～60kΩ；鉑薄膜Pt100、Pt200、Pt500、Pt500
16
熱電阻溫度系數(shù)
擴(kuò)散硅≥30Ω/℃；鉑薄膜3850ppm/℃
電氣連接模式
接插件、多芯線纜
17
測(cè)量接口形式
螺紋、法蘭
注：1*.可用戶(hù)定制；
2*.表壓和絕壓量程上限之差≤最小量程上限3倍；
3*. 5VDC恒壓激勵(lì)，恒溫25℃；
4*.非線性數(shù)據(jù)計(jì)算為最小二乘法；
5*.-55℃為器件溫度，125℃為PN結(jié)器件溫度；
6*.55℃溫區(qū)為-30～25℃或25～80；
注：可提供定制服務(wù)，如有需求請(qǐng)與營(yíng)銷(xiāo)人員聯(lián)系。
