應用:
主要用于多片QFN、DFN、BGA、LED-PCB框架、光通訊器件等領域的全自動劃切加工;適用于包括石英玻璃、氧化鋁、陶瓷、PCB板或package框架等多種材料。
技術指標:
工作物尺寸 | mm | ? 12"或290mm×290mm方形 | ||
X軸
| 可切削范圍 | mm | 310 | |
進刀速度輸入范圍 | mm/s | 0.1 - 600 | ||
Y軸
| 可切削范圍 | mm | 310 | |
單步步進量 | mm | 0.0001 | ||
定位精度 | mm | 0.003以內/310 0.002以內/5 (單一誤差) | ||
Z軸
| 有效行程 | mm | 40(使用?2"切割刀片時) | |
移動量分辨率 | mm | 0.00005 | ||
重復精度 | mm | 0.001 | ||
可使用的切割刀片直徑 | mm | ? 58 | ||
θ軸 | 旋轉角度 | deg | 380 | |
| 轉角精度 | ″ | 15 | |
主軸
| 額定輸出功率 | kW | 1.8(1.5、2.4可選) at 30,000 min-1 | |
額定扭矩 | N?m | 0.48 | ||
旋轉數范圍 | min-1 | 3,000 - 60,000 | ||
可使用的框架 | - | 12寸或290mm×290mm方形 | ||
其他 規格
| 電源 | V | 三相AC380V ±10% 上述以外需配置變壓器 | |
耗電量 | 加工時 | kW | 1.2(參考值) | |
暖機時 | kW | 1.0(參考值) | ||
耗電量 | kVA | 5.0 | ||
壓縮空氣供給壓力 | Mpa | 0.5 - 0.8 | ||
壓縮空氣消耗量 | L/min(ANR) | 220 | ||
切削水壓力 | Mpa | 0.2 - 0.4 | ||
消耗量 | L/min | 6.0 | ||
冷卻水壓力 | Mpa | 0.2 - 0.4 | ||
消耗量 | L/min | 3.0(在0.3MPa時) | ||
排風量 | m3/min | 1.5 | ||
設備尺寸(W × D × H) | mm | 1400 × 1200 × 1,800 | ||
設備重量 | kg | 約1000 |
使用條件:
1. 請將機器設在20~25℃的環境中(波動范圍控制在±1℃以內);室內濕度<80%,無凝結。
2. 請使用大氣壓露點在-15℃以下,殘余油份為0.1ppm,過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。
3. 請將切削水的水溫控制為室溫+2℃(波動范圍在±1℃以內),冷卻水的水溫控制為與室溫相同(波動范圍控制在±1℃以內)。
4. 請避免設備受到重力撞擊以及外界任何振動威脅。另外,請不要將設備裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置以及產生油污的裝置附近。
5. 請把本設備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。
6. 請嚴格按照本公司產品使用說明書進行操作。