應(yīng)用：
主要用于多片QFN、DFN、BGA、LED-PCB框架、光通訊器件等領(lǐng)域的全自動劃切加工；適用于包括石英玻璃、氧化鋁、陶瓷、PCB板或package框架等多種材料。
其他特征：
低氣壓、水壓、工作臺伺服、轉(zhuǎn)臺伺服、主軸驅(qū)動、測高系統(tǒng)、控制系統(tǒng)的故障報警，操作腔門安全鎖，漏水檢測、主軸電流監(jiān)控、真空不足保護功能。
技術(shù)指標(biāo)：
| 工作物尺寸 | mm | ? 12"或290mm×290mm方形 | ||
| X軸
| 可切削范圍 | mm | 290 | |
| 進刀速度輸入范圍 | mm/s | 0.1 - 600 | ||
| Y軸
| 可切削范圍 | mm | 290 | |
| 單步步進量 | mm | 0.0001 | ||
| 定位精度 | mm | 0.003以內(nèi)/300 0.002以內(nèi)/5 （單一誤差） | ||
| Z軸
| 有效行程 | mm | 40(使用?2"切割刀片時) | |
| 移動量分辨率 | mm | 0.00005 | ||
| 重復(fù)精度 | mm | 0.001 | ||
| 可使用的切割刀片直徑 | mm | ? 58 | ||
| θ軸 | 旋轉(zhuǎn)角度 | deg | 380 | |
|
| 轉(zhuǎn)角精度 | ″ | 15 | |
| 主軸
| 額定輸出功率 | kW | 1.8 (2.4可選） at 30,000 min-1 | |
| 額定扭矩 | N?m | 0.48 | ||
| 旋轉(zhuǎn)數(shù)范圍 | min-1 | 3,000 ~ 60,000 | ||
| 可使用的框架 | - | 12寸或290mm×290mm方形 | ||
| 其他 規(guī)格
| 電源 | V | 三相AC380V ±10％ 上述以外需配置變壓器 | |
| 耗電量 | 加工時 | kW | 1.8（參考值） | |
| 暖機時 | kW | 1.2（參考值） | ||
| 耗電量 | kVA | 5.5 | ||
| 壓縮空氣供給壓力 | Mpa | 0.5 - 0.8 | ||
| 壓縮空氣消耗量 | L/min（ANR） | 250 | ||
| 切削水壓力 | Mpa | 0.2 - 0.4 | ||
| 消耗量 | L/min | 6.0 | ||
| 冷卻水壓力 | Mpa | 0.2 - 0.4 | ||
| 消耗量 | L/min | 3.0（在0.3MPa時） | ||
| 排風(fēng)量 | m3/min | 1.5 | ||
| 設(shè)備尺寸（W × D × H） | mm | 1080× 1330× 1,800 | ||
| 設(shè)備重量 | kg | 約1000 | ||
使用條件：
1. 請將機器設(shè)在20~25℃的環(huán)境中（波動范圍控制在±1℃以內(nèi)）；室內(nèi)濕度＜80%，無凝結(jié)。
2. 請使用大氣壓露點在-15℃以下，殘余油份為0.1ppm，過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。
3. 請將切削水的水溫控制為室溫+2℃（波動范圍在±1℃以內(nèi)），冷卻水的水溫控制為與室溫相同（波動范圍控制在±1℃以內(nèi)）。
4. 請避免設(shè)備受到重力撞擊以及外界任何振動威脅。另外，請不要將設(shè)備裝在鼓風(fēng)機、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置以及產(chǎn)生油污的裝置附近。
5. 請把本設(shè)備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。
6. 請嚴格按照本公司產(chǎn)品使用說明書進行操作。
