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GAM 850 全自動BGA視覺檢修系統

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智茂于1993年在中國臺灣創立,設為研發中心;2002年在東莞成立分公司(2013年變更為子公司),負責市場的銷售及售后技術培訓服務;2003年在浙江建立生產基地,負責設備安裝生產;2020年在蘇州成立子公司。 智茂三十余載專注于SMT車間打造智慧化產線,為企業提供整線設備及配套服務,是一家集研發、生產、銷售、服務為一體的企業。 智茂為富士康、偉創力、、立訊、仁寶、緯創資通、博世、中國電子、廣達、中國中車、中國航天、OPPO、中興等500強及中國500強企業提供整線設備,且海內外工廠大規模應用智茂分板整線設備。 榮獲ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認證 ,擁有CE認證、硬件及軟件證書百余項,于大陸設有兩個現代化廠房超26000平米,在國內9個城市設立服務據點,售后服務覆蓋全國;在28個國家建立有銷售和服務網絡,為客戶提供及時的服務。主營產品:● 銑刀PCBA分板機、FPCA/PCBA激光分板機、沖壓PCBA分板機、V-CUT走刀分板機等● 自動上板機、自動收板機(擺盤機)、自動翻板機等●應力測試儀、超聲波鋼網孔壁清洗機、錫膏攪拌機、SMD點料機、錫膏測厚儀等SMT周邊設備
fpc激光切割機
GAM 850 全自動BGA視覺檢修系統
GAM 850 全自動BGA視覺檢修系統 產品信息


GAM 850 全自動BGA視覺檢修系統

  自動置放SMD零件,換除人工作業之品質不穩定性。

  采用能頂熱加熱器加熱,溫度可從500C-350C作調整,拔除 / 置放 SMD迅速有效。

  動態及時修正熱制程溫度控制時間,確保可掌控的溫度狀況。

  特殊設計底部預熱器搭配4KW IR加熱器,搭載預防版彎機構,有效防止PCB加工過程不良版彎。

  一體成型機體,結構穩固。

  快速三棱鏡影像分割對位放置組件系統。

  提供即時溫度狀態(PROFILE)顯示。

  PC BASE 機設計,TOUCH PANEL 接口操作學習容易。

  可搭配不同加熱治具,適用不同尺寸SMD組件。

 

產品應用

  電子組裝加工廠重置維修作業使用。

  高穩定多層PCB板,SMD組件對位組裝、拆除熱流回銲工作站。

  可放置 / 移除 PBGA, MBGA, CSP, PLCC, QFP, SOJ, MSP, SOP...等SMD組件。

  可適用超大基板(500mm x 600mm)。

 

產品規格
 
   
可固定的PCB尺寸 X=300 Y=400
PCB防板彎支撐架 標準
PCB固定架 左/右
機器尺寸(長*寬*高) D620~920 W750,H660mm
總功率 2250W
重量 80kg
控制運算系統 PC Base
電力需求 AC220V±10%單相Single phase
氣壓流量

30L/min TOP=0.2millibar, Button=0.1millibar

輸入氣壓需求 5kg/Cm2
操作系統 Window XP
上加熱器 Air 600W Max.400℃
底部加熱器 Air 600W Max.300℃
預加熱器 IR400W 200V 425mm Max.250℃
預加熱面積(mm) 200x300
加溫區段 8段
影像對應系統 Prism with CCD Camera
視覺化系統放大率 300X
視覺影像光源 LED
屏幕 LCD 17"
置放調整PCB方式 半自動
系統置放誤差 ±0.02mm
溫度誤差 ±2℃
置放拔取元件尺寸 5.0-50.0mm
機器尺寸 D×W×H(mm) 1125×720×720 mm3
重量 80kg






三視圖
 
  

         

關鍵詞:PC PA PLC
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