該設(shè)備針對半導體開發(fā)一款專用設(shè)備，廣泛應用在集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅、TVS晶圓的劃線切割，以及Wafer表面膠層開槽。
1）采用高精度直線平臺，進口高精度DD馬達，保證切割精度；
2）半導體專用機械手臂（雙臂）上下料，提高速度及穩(wěn)定性；
3）自動上下料、自動對位、自動調(diào)焦，通用于4-6寸晶圓；
4）進口激光器配備自主研發(fā)光路系統(tǒng)及控制程序，穩(wěn)定可靠，操控方便，易于維護；
技術(shù)規(guī)格
加工片子尺寸 切割載臺 4-6寸
切割深度 不切穿
激光器功率 激光器出口出 W 10
工作臺承載方式 大理石
工作臺行程 mm 300
移動量解析度 mm 0.001
X軸 單步步進量 mm 0.001
定位精度 mm (單一誤差）0.004以內(nèi)/5
重復精度 mm 0.003
工作臺行程 mm 250
移動量解析度 mm 0.001
Y軸 單步步進量 mm 0.001
定位精度 mm (單一誤差）0.004以內(nèi)/5
復精度 mm 0.003
廣泛應用在集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅、TVS晶圓的劃線切割，以及Wafer表面膠層開槽。
