首昂光電(上海)有限公司十五年深耕激光設備研發，十五年扎根半導體行業應用，造就了首昂光電深厚的技術沉淀以及的行業視角，我們一直致力于把更好的激光與自動化技術帶入半導體行業。作為批將激光應用于二極管、三極管及可控硅晶圓劃切的者，公司技術團隊正積極將激光技術應用到更寬廣的半導體領域，助力中國半導體行業走向與自主可控。公司已儲備大量基礎加工技術，正穩步推進一系列擁有自主知識產權的新工藝、新應用，在多個關鍵制程設備上達到行業水平，實現國產化替代。
晶圓激光切割機
1）PLC控制操作簡單，單按鈕控制；2）帶紅光指示功能；3）壓力大小可調；4）手動放片，取片；5）專用裂片橡膠墊；設備型號MSW-WSU-A控制方式PLC+觸摸屏對位方式紅光指示傳動方式步進電機裂片力度壓力傳感器（壓力大小可調）工定位方式手動上下片效率（裂片）＞120片/h適用于半導體產業中的GPP晶圓的手動上下片、半自動裂片
