1）控制系統(tǒng)由程序電腦主機(jī)構(gòu)成，故障率低，可靠性強(qiáng)，操作簡(jiǎn)單，易于維護(hù)。

2）切割傳動(dòng)方式通過(guò)直線(xiàn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，提高設(shè)備切割精度。

3）切割馬達(dá)采用高精度旋轉(zhuǎn)馬達(dá)。

4）切割采用切割頭方式切割。

5）切割Z軸在切割過(guò)程中可以自動(dòng)下移設(shè)定距離（可以在程序界面里單獨(dú)設(shè)定Z軸速度和位移）。

6）可以實(shí)現(xiàn)圓切割和好線(xiàn)切割。

7）可以兼容切割8inch(200mm直徑）/12inch(300mm直徑）硅片。

8）加工時(shí)有安全窗口觀察設(shè)備內(nèi)部的加工情況，安全窗口激光透過(guò)率需保證操作人員的安全。

加工片子尺寸                             需要換切割載臺(tái)                                         8寸、12寸       

切割深度                                    切穿  

激光器功率                                激光器出口出                  W                             50

工作臺(tái)承載方式                         大理石  

                                                工作臺(tái)行程                     mm                          150

                                                移動(dòng)量解析度                  mm                         0.001

X軸                                           單步步進(jìn)量                     mm                         0.001

                                                定位精度                         mm         （單一誤差）0.004以?xún)?nèi)/5

                                                重復(fù)精度                         mm                         0.003

                                                工作臺(tái)行程                      mm                          150

                                                移動(dòng)量解析度                   mm                         0.001

Y軸                                           單步步進(jìn)量                      mm                         0.001

                                                定位精度                          mm         （單一誤差）0.004以?xún)?nèi)/5

                                                重復(fù)精度                          mm                         0.003

該設(shè)備為硅片割圓設(shè)備，主要應(yīng)用于大尺寸硅片切割成小尺寸硅片。