全自動切板系統YSL-2000AD

產品詳細說明

基本描述

切割系統，是指在主軸頭部安裝專用切割的細長刀片，利用主軸的高速旋轉帶動切割刀片，對玻璃、陶瓷、半導體芯片、PCB、EMC線框等材料進行高精度切割。

操作規程

薄片或條形              膠帶安裝              切割                        清洗                       UV分離

自動切割描述

自動切片系統，是指從上料、定位、切片、清洗/干燥、卸料等一系列過程全部采用全自動操作的切片系統。

主要程序

上料                           定位                   切割                         清洗                        卸料

1.自動取出切丁材料，并從雜志轉移到工作平臺。

2.切丁位置自動對齊。

3.自動完成物料的切丁過程。

4.用純凈水和壓縮空氣清洗和干燥切丁材料。

5.自動將切丁材料送到雜志社。

應用程序

自動切割系統廣泛應用于半導體芯片、LED芯片、EMC引線框架、PCB、紅外濾波器、藍寶石玻璃、陶瓷薄板的精密切割。

         陶瓷板                                              硅膠板              

              硅片                                          PCB板                                    玻纖板

操作要求

1.請使用其大氣壓露點在-10 ~ -20℃，殘油分0.1ppm，過濾精度在0.01um/99.5%以上的潔凈壓縮空氣。

2.請在溫度為20 ~ 25℃的室內使用，其波動范圍控制在±1℃。

3.請將切削水溫度控制在22 ~ 27℃(變化范圍在±1℃)，冷卻水溫度控制在20 ~ 25℃(變化范圍在±1℃)。

4.請避免設備受到沖擊和外界的任何震動。另外，請不要將設備安裝在產生高溫的鼓風機、通風口等裝置和產生油霧的裝置附近。

5.請避免設備受到沖擊和外界的任何震動。另外，請不要將設備安裝在產生高溫的鼓風機、通風口等裝置和產生油霧的裝置附近。

6.請嚴格按照我們提供的產品說明書操作。

全自動切割系統YSL-2000AD

1.采用觸摸屏操作。界面設計簡單易行。提供多種語言，如漢語、英語、韓語等。

2. 送料、定位、切料、清洗/干燥、卸料全部自動完成。

3.可滿足高精度切割直徑300mm的材料。

4.雙主軸同時切削，比單主軸切削能力提高85%以上。

5.CCD自動對準。

6.系統對壓力、水壓、電流等進行實時監控，避免空氣主軸損壞。

7.切丁主軸:2.4 kw × 2臺(60000轉/分)

8.重復定位精度:0.001mm

9.切割速度:0.05 ~ 400mm /秒

10.每個雜志可存放20 ~ 30層框架。

11.使用刀片尺寸標準搭配:2寸(3寸)

過程描述

1.機械裝置將其從彈匣中取出，并將其發送到臨時表。

2.卸料機器人將切丁料移至塊體。定位過程。

3.上料機器人將切丁料移動到清洗平臺進行清洗和干燥過程。

4.卸料機器人將清洗干燥后的物料送到臨時工作臺。

5.機器人把切丁的材料送到雜志社。

案例分享

系統組成項目單元說明書

加工尺寸： Φ300mm

工作平臺尺寸 ：Φ350mm

x軸工作行程： 500mm

切割速度：0.05 ~ 400mm/秒

分辨率： 0.0001mm

y軸工作行程 ：650mm

分辨率： 0.0001mm

重復定位精度 ：0.001 / 310mm

z軸工作行程 ：60(2寸刀片)mm

分辨率： 0.0001mm

Θ-axis旋轉角度：360度

主軸功率： 2.4kw*2臺

轉速 ：5000 ~ 60000rpm

電源v：3p 220v (50 ~ 60hz)

整機功率 ：8kw

動力氣壓： 0.6 ~ 0.68mpa

耗氣量： 250L/min

節水用水量：6.5L/min

冷卻水消耗量： 2.5L /min

外形尺寸 ：1262*1704*2023mm

機器凈重 ：19kg

其他的描述

可選的設備

1.葉片損傷檢測功能;

2.自動設定功能;

3.切丁視覺功能;

4. 使用3寸切丁刀。

普通8寸工作平臺只能放2pcs材料。

SDS1000/ADS2000配備12英寸塊。每次可放置4件材料。

1.減少加載次數;

2.滿足較大尺寸的產品;

3.提升8%以上的效率。

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