詳細(xì)信息
本機(jī)采用冷光源的紫外激光器，窄脈沖寬度的激光與加工材料作用時(shí)間短，熱影響效果小，光斑直徑更小。
在特殊材料的超精細(xì)打標(biāo)、精細(xì)切割、微細(xì)加工等有著其它熱光源激光設(shè)備的優(yōu)勢(shì)。
特點(diǎn)：
- 高性能紫外激光器（腔內(nèi)倍頻技術(shù)+ TEC制冷技術(shù)）。
- 激光光束基模、短脈寬、高峰值功率、高重復(fù)頻率。
- 光電轉(zhuǎn)換效率高，使用壽命長(zhǎng)。
- 高可靠性、高穩(wěn)定性、高安全性。
- 高精度的打標(biāo)質(zhì)量，打標(biāo)速度快，重復(fù)性好。
- 高精度CCD定位，更精準(zhǔn)。
應(yīng)用領(lǐng)域：
主要用于各種玻璃、液晶屏、紡織品、薄片陶瓷、半導(dǎo)體硅片、IC晶粒、藍(lán)寶石、聚合物薄膜、噴油層、電鍍層、FPC等材料的打標(biāo)、表面處理和切割。
技術(shù)參數(shù)：
樣板案例：
