TDK貼片電容/多層陶瓷電容是一種關鍵的電子組件,它采用陶瓷材料作為介電層,通過復雜的多層堆疊工藝制造而成。該電容器由數層陶瓷薄片構成,每一層之間都嵌有金屬電極,隨后這些層被集成在一起,并在兩側焊上導電引腳,構成一個緊湊的單元。外部通常包裹著一層絕緣材料,以確保電容器的穩定性和防護性能。MLCC以其小巧、高容量、高壓承受能力和優良的頻率響應等特點,在各類電子產品中得到了廣泛應用。其核心構造包含陶瓷介電層、內部金屬電極和端部金屬電極。依據所使用的內部電極材料,MLCC可分為含有貴金屬電極(例如銀、鈀銀、金)的產品和含有jian金屬電極(如銅、鎳)的產品。含有貴金屬電極的MLCC因其卓yue的可靠性而常用于高duan領域,而采用jian金屬電極的MLCC由于成本優勢,正在更廣泛的市場中獲得青睞。
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TDK貼片電容/多層陶瓷電容購買提示:
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