CF機型采用的是托盤離心加工原理，這是一種非常有效的批量加工方法。在此過程中，工件被置入旋轉的磨料的缸體中。磨料隨著缸體底部托盤的轉動而轉動，托盤與缸壁之間有可調節的縫隙系統。工件和磨料經過不同的離心力的作用，可獲得非常好的加工效果，比傳統的震動研磨的加工效率高約20倍。在濕加工過程中，不斷地加入水/研磨液混合物并將其排出，同時帶走加工過程中產生的殘渣，這使工件表面干凈，耐腐蝕。

優勢

• 加工時間短、可靠性高、加工結果均一性好

• 加工成本低，比較小的零件（比如直徑0.5mm,0.08mm厚的工件）大批量處理

• 操作簡單

• 應用廣泛，從去毛刺到鏡面拋光均可進行

基本配置

• 配高溫澆注而成的PU襯里的工作缸

• 鋁型材框架結構— 方便安裝附加裝置

• 用變頻器控制轉速

• 具有數字顯示加工時間、轉速、沖洗周期、磨液劑量和其它重要的加工參數的功能，能儲存高達75個自己的加工程序的SPS觸屏控制器或二維控制器（珠寶首飾行業）

應用

• CF機器有首飾和工業款式。(兩種款式)存在區別，例如在控制器中,工業款式以"Siemens S 7-200"為標準。

• 配備1-6個工作缸的組合式構造的托盤離心式拋光機（立式）可以購買。

• 框架是由經陽極化處理的鋁型材制成，因此特別耐腐蝕并且在拆卸和組裝附加設備時很靈活。

• 所有的操作元件從正面可用并且布局清晰。

• 該機器匯集多年的經驗因而比較受客戶青睞。

• 工作缸配有高溫澆注的PU內襯

縫隙系統

• 首先，在托盤和容器壁之間縫隙區域，OTEC提供數個的系統，被調整至與客戶的各要求一致。

• 在縫隙區域的低膨脹系數允許很少的水-混合物通過，顯著縮短了處理時間并且避免了間隙校準。

陶瓷/PU縫隙系統

• OTEC標準系統適合于濕研磨領域較常見的應用。

• 陶瓷——PU組合避免了在縫隙區域的卡死和堵塞，保證了高工藝性且減少維護。

陶瓷縫隙系統

• 縫隙尺寸可以在這個系統被地設置到0.05mm

• 這項技術在干加工中被優先投入使用，因為該技術使應用很細小的拋光顆粒來達到的拋光效果成為可能

無縫隙系統（可作為選配附件購買）

• 用于濕加工很薄的工件時縫隙尺寸可以被縮小到零。

• 這就能夠使用細顆粒的磨料，例如石英，防止工件在縫隙中被夾緊。

工作缸

• 組合化的構造方式的基礎之上每臺設備多達4個工作缸被相鄰排布。

• 流動技術優化的器形實現了對工件的沖擊作用更低，向更高品質的加工效果，由此改善平滑處理工藝。

• 在濕加工時，托盤上的空心軸確保水——化合物混合體排放。

操 作

• 轉速，加工時間，水/濃縮化合物，漂洗周期和所有其他重要的工藝參數可以通過一個簡單的菜單導航或者用西門子觸屏控制器（工業款式機器）或者二維控制器（首飾款式機器）設置并且達75個不同的加工程序被存儲。

• 首先在托盤和容器壁之間縫隙區域，OTEC提供數個的系統，被調整至與客戶的各要求一致。