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高低溫載物臺Thermo chuck探針臺卡盤

在微電子器件的測試和研究中具有廣的應用。它可以用于測試各種類型的微電子器件，例如集成電路、MEMS器件、光電子器件等。同時，它還可以用于研究不同溫度下微電子器件的性能和行為，為器件設計和優(yōu)化提供重要依據(jù)。

是一種重要的測試設備，能夠提供高精度、高可靠性的測試結果，為微電子器件的研發(fā)和應用提供有力支持。

高低溫載物臺Thermo chuck探針臺卡盤

是一種用于微電子器件測試的重要設備，也被稱為探針臺載物臺。它可以在高低溫環(huán)境下進行微電子器件的測試，因此具有高可靠性和高精度。是一款溫度范圍為-65℃到200℃氣冷型高低溫卡盤系統(tǒng)，主要由氣冷高低溫卡盤和氣冷溫控器組成。系統(tǒng)具有寬泛的溫度控制范圍、緊湊的冷卻套件、純空氣制冷、高溫度精度與穩(wěn)定性控制等特性，廣泛應用于八英寸及以下尺寸的半導體器件或晶圓的變溫電學性能關鍵參數(shù)分析，如：功率器件建模測試、晶圓可靠性評估、生產(chǎn)型變溫檢測，變溫光電測試、射頻變溫測試等。

特征:

• 僅使用空氣冷卻—無液體或帕爾貼元件

• 溫度范圍為-65℃到200℃

• 模塊化系統(tǒng)，適合單獨測試的需要

• 冷卻劑占地面積小，節(jié)省空間

• 兼容各大主流生產(chǎn)型或分析型探針臺

• 可集成全套的軟硬件于一體

型號 TC-A200    TC-A300

溫度范圍 -65℃→+200℃；

可選300℃、400℃ 溫度均勻性 <±0.5℃@<100℃；±0.5%@>100℃

溫控系統(tǒng)分辨率 ±0.01℃

溫度穩(wěn)定性 ±0.1℃

表面平整度 <±8μm@-60℃→+200℃；<±15μm@200℃→+300℃

溫控方式 電加熱/潔凈壓縮空氣（CDA）冷卻

表面材料 鍍鎳（可選鍍金）

速度：1小時內(nèi)響應，24小時內(nèi)提供實施方案。

專業(yè)：多名工程師與熱流儀Temperature Cycling System相伴10多年。

維修：原廠標準服務。

料件：原廠品牌料件。

保障：提供交換式維修。

信息：設備檔案更新與備份，做客戶設備的管家。