憑借較高的分辨率和效率 SDD，MAXXI 6 是測量薄涂層和痕量元素成分的理想儀器。MAXXI 6 具有多達6個主濾波器和8個準直器，能夠處理具有挑戰性的應用。巨大的開槽室設計是小、大或長樣本的理想選擇。優化的硬件配置可以直接分析化學鍍鎳應用中的%P。

　　X-Strata920 可被配置為三個不同的樣品臺配置，以應對各種不同的樣本形狀和尺寸。標準臺可以快速定位小或薄部件。加深臺基座有一個可移動托盤，可快速被配置，以搭配小或大零件(6英寸)。電動X-Y臺可自動分析多個樣品或一個樣品的多個位置。

　　微束XRF涂層厚度和材料分析儀，方便快速進行質量控制和驗證測試，在幾秒內即可獲得準確的數據。

　　基于X-熒光的涂層厚度和材料分析是業內大多接受認可的分析方法，提供易于使用、快速和無損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。

　　微焦斑 XRF 光譜儀應用于 PCB、半導體和電子行業

　　PCB / PWB 表面處理

　　控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據IPC 4556和IPC 4552測量非電鍍鎳(EN，NiP)電鍍厚度和成分結構。日立分析儀器產品幫助您在嚴控的范圍內持續運營，確保高質量并避免昂貴的返工。

　　電力和電子組件的電鍍

　　零件須在規格范圍內被電鍍，以達到預期的電力、機械及環境性能。 開槽的X-Strata和MAXXI系列產品 ，可以測量小的試片或連續帶狀樣品，從而達到引線框架(引線框架)、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。

　　IC 載板

　　半導體器件越來越小巧而復雜，需要分析設備測量其在小區域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析，及重復性好的數據。

　　服務電子制造過程 (EMS、ECS)

　　結合采購和本地制造的組件及涉及產品的多個測試點，實現從進廠檢查到生產線流程控制，再到產品質量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產品幫助您在全生產鏈分析組件、焊料和產品，確保每個階段的質量。

　　光伏產品

　　對可再生能源的需求不斷增加，而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準確度和連貫性，從而確保效率。

　　受限材料和高可靠性篩查

　　與復雜的供應鏈合作，驗證和檢驗從供應商處收到的材料至關重要。使用日立分析儀器的XRF技術，根據IEC 62321方法檢驗進貨是否符合RoHS和ELV等法規要求，確保高可靠性涂鍍層被應用于航空和軍事領域。

　　微焦斑 XRF 光譜儀應用于金屬表面處理

　　耐腐蝕性

　　檢驗所用涂層的厚度和化學性質，以確保產品在惡劣環境下的功能性和使用壽命。輕松處理小緊固件或大型組件。

　　耐磨性

　　通過確保磨蝕環境中關鍵部件的涂層厚度和均勻度，預防產品故障。復雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。

　　裝飾性表面

　　當目標是實現無瑕表面時，整個生產過程中的質量控制至關重要。通過日立分析儀器的多種測試設備，您可以可靠地檢測基材，中間層和頂層厚度。

　　耐高溫

　　在條件下進行的零件的表面處理須被控制在嚴格公差范圍內。確保符合涂鍍層規格、避免產品召回和潛在的災難性故障。